飞控板
4-8 层 HDI，阻抗匹配的传感器总线，紧凑 BGA 扇出。
4-8 层ENIGHDI
CERTIFIED & COMPLIANT
Four core capabilities covering the full lifecycle - from bare board fabrication to fully assembled, tested and shipped electronics.
1-20 layer rigid boards with tight tolerance and 24h quick-turn prototyping.
In-house SMT + through-hole lines, 01005 chip support, X-ray inspection.
Blind/buried vias, impedance control for high-speed RF and antenna stacks.
Ultra-thin FPC and rigid-flex builds for gimbal and camera modules.
覆盖无人机飞控、云台、电调、射频链路与检测设备。
4-8 层 HDI，阻抗匹配的传感器总线，紧凑 BGA 扇出。
稳定载荷用刚挠结合叠层，带屏蔽与低损耗走线。
最高 4 oz 厚铜功率级，散热孔与大电流母线。
我们在东莞直接管理和品控合作产线。不自称自有工厂，也不经层层转包贴牌转手——梓联一个窗口，把文件预审、质检、责任归属全兜住。
报价前先审文件——不报瞎低价，开工后不冒额外费用。
5片打样到5000片量产，每批都走同一套梓联品控标准。
出货前必过 AOI + 首件检验(FAI) + X-ray 复检。
上传 Gerber、BOM 与坐标文件。我们 12–24 个工作小时内回复（中国时间，周一至周六）。