为飞控场景而做的叠层设计
飞控板工作在强振动、大电流、射频密集的环境里。这块 4 层板把电源层与敏感的模拟传感器层分开,并在 MCU 正下方铺完整地平面,使陀螺仪与气压计走线保持干净。
- 叠层:信号 / 地 / 电源 / 信号,0.1 mm 半固化片
- 差分对按 90 Ω ±5 % 走线,单端 50 Ω ±5 %
- BGA 出线采用盘中孔,树脂塞孔并覆铜
- 哑黑阻焊 + 白色丝印,AOI 对比度更好
- 拼板按 2 拼优化,小批量更省成本
下单说明
每块拼板都经过飞针电气测试,每个生产批次都会测量并记录阻抗测试条,检测报告随货发出。打样起订 5 片;500 片以上的批量可以重新拼板以提升材料利用率——请在询价单里注明预计年用量。